绝缘电阻劣化（离子迁移）评估系统
简介：
离子迁移是指电路板上的金属如铜、银、锡等在 一定条件下发生离子化并在电场作用下通过绝缘层 向另一极迁移而导致绝缘性能下降。 绝缘电阻劣化（离子迁移）评估系统是一种信赖 性试验设备。它通过在印刷电路板上施加固定的直 流电压，并经过长时间的测试（1~1000小时可按需 定制），观察线路是否有瞬间短路的现象发生，并记 录电阻值的变化状况，从而评估绝缘材料的劣化程度和离子迁移现象的影响。
应用领域
封装材料：助焊剂、印刷电路板、光刻胶、钎料、树脂、导电胶等有关印刷电路板、高密度封装的材料；
电子材料：印BGA、CSP等精细节距IC封装件；
有机半导体：PPV、NDI、OFETs、OSCs、OLEDs等；
电子元器件：电容、连接器等其他电子元器件及材料；
绝缘材料：各种绝缘材料的吸湿性特性评估。
